芯邦科技憑借突破性的產(chǎn)品與技術，參賽的“UWB+BLE 雙模SOC”項目脫穎而出，榮獲2024年度“明日之芯獎”的殊榮。
8月28日，“IOTE2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站”在深圳國際會展中心（寶安）9、10、12號館盛大開幕。芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和應用方案驚艷亮相10號館10B33-2展位。
芯邦科技自主研發(fā)的 CBU5000V210 UWB芯片通過了FiRa聯(lián)盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術規(guī)范》（2.0版）的所有測試并獲得了Fira2.0認證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。
深圳芯邦科技股份有限公司榮獲第十二屆中國電子信息博覽會“專精特新”《最具創(chuàng)新價值Top30》
深圳芯邦科技股份有限公司與深圳市開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將圍繞開源鴻蒙生態(tài)發(fā)展，共同構(gòu)建UWB芯片和開源鴻蒙系統(tǒng)在技術開發(fā)、商業(yè)應用、生態(tài)共建等方面開展深度合作。
熱烈祝賀芯邦科技成為深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事單位，深圳芯邦科技股份有限公司是一家成于2003年的國家高新技術企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)。
5月16日，SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）重磅啟幕，來自全國各地的半導體專業(yè)采購商齊聚深圳。
由微納研究院主辦的 深港微電子協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟春季交流會于香港成功舉辦，微納研究院院長張國新、芯邦科技董事長張華龍等多位業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表出席，共同探討深港微電子技術的發(fā)展趨勢和應用前景。
10月28日，由中國電子商會主辦，軟信信息技術研究院、信息化和軟件服務網(wǎng)、數(shù)字世界新媒體共同承辦的“2022中國半導體創(chuàng)新大會”在蘇州召開。會上，芯邦科技以其在芯片設計，尤其是在存儲控制器領域取得的突出成就，被大會主辦方授予“2022年度中國半導體存儲控制芯片最具影響力企業(yè)”榮譽。
2022年8月16日，第十屆中國電子信息博覽會（CITE 2022）在深圳舉辦。在此次博覽會中，深圳芯邦科技股份有限公司榮獲“最具創(chuàng)新價值TOP20”獎項。
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